Bopla - Leergehäuse Gehäuse ET 205

Optisch ansprechendes Elektronikgehäuse aus ABS mit montagefreundlicher Verschraubungstechnik.
Besonders recyclinggerecht durch Verwendung sortenreiner Kunststoffe ohne eingespritzte Metallteile
Die Gehäuse lassen sich ohne zusätzliche Bearbeitung an der Wand montieren. Bei einigen Produktreihen werden hierfür als Zubehör erhältliche Wandlaschen benötigt.
Befestigungsdome für Platinen und Montageplatten sind im Unterteil vorhanden
Die Unterteile sind modellabhängig mit zusätzlichen speziell abgestimmten Befestigungen für Tragschienen oder Klemmenleisten ausgerüstet.
Abgesetzte Nocken zum Einklemmen rechteckiger Leiterplatten
Material ABS, Dichtung CR
Temperaturbeständigkeit: -30°C bis 70°C
Lieferumfang: Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A

Technische Details
Höhe	50 mm
Breite	52 mm
Anbaumöglichkeit	ja
Werkstoff des Gehäuses	Kunststoff
Mit Montageplatte	nein

Lieferumfang:
1 x Ober- und Unterteil, selbstformende Steilgewinde-Deckelschrauben aus V2A

Keine Downloads vorhanden.