Induktive Koppler zur IO-Link-Signalübertragung dienen der berührungslosen Übertragung von Energie und Daten über einen Luftspalt. Das macht mechanische Steckkontakte überflüssig. Und bei Einsatz unseres bidirektionalen Koppelsystems mit IO-Link funktioniert der Datenaustausch sogar in beide Richtungen.Die berührungslose Signalübertragung auf IO-Link-Standard ist transparent aufgebaut: Das System verhält sich unsichtbar und muss nicht parametriert werden. Sie können es ganz einfach zwischen IO-Link-Master und IO-Link-Device einbinden und sofort kommunizieren.Das System verfügt über eine vollwertige IO-Link-Schnittstelle, unabhängig vom IO-Link-Revisionsstand. Events, Parameter- und Prozessdaten lassen sich damit direkt zwischen Master und Device austauschen. Funktion = IO-Link, Signalform = bidirektional, Übertragungsabstand = 0...5 mm, Komponente = Base, Anschluss = Steckverbinder, M12x1-Stecker, 4-polig, Bemessungsbetriebsspannung Ue = 24 VDC, Gehäusematerial = Edelstahl, -, Abmessung = Ø 30 x 85 mm, Umgebungstemperatur = -5...70 °C, Schutzart = IP67, Übertragungsrate = COM2 (38.4 kBaud), COM3 (230.4 kBaud), Diagnostic channel: COM2 (38.4 kBaud), Additive Zykluszeit = 0 ms, Prozessdaten IN = 0 32 Byte, Diagnostic channel: 2 Byte, Prozessdaten OUT = 0 32 Byte, Diagnostic channel: 1 Byte, SIO-Mode = nein, Sekundärfeatures = Identifikation, Geräteerkennung, Betriebsstundenzähler, Startzykluszähler, Status extremer Umgebungsbedingungen, Speichernutzungsüberwachung, Variantenkonfiguration, Sekundärfeatures für Condition Monitoring = Vibrationsüberwachung, Interne Temperaturüberwachung
| Technische Details |
|---|
| Länge des Sensors |
85 mm |
| Durchmesser des Sensors |
30 mm |
| Ausführung des elektrischen Anschlusses |
sonstige |
| Gehäusebauform |
Zylinder, Gewinde |
| SIL nach IEC 61508 |
ohne |
| Werkstoff des Gehäuses |
Metall |
